AIC // ARCHIVAL INSTITUTE • EST. 2024 CİLT IV • ISSN 2822-4191 • DOI: 10.1145/AIC PEER-REVIEWED MONOGRAPHIC BROADSHEET

AI.CHRONICLES

THE ARCHIVAL JOURNAL OF THE SILICON ERA & SYNTHETIC COGNITION • PEER-REVIEWED MONOGRAPHIC BROADSHEET
§ STRATİGRAFİ: E01: SİBERNETİK VE MANTIK (1950–1989) E02: İSTATİSTİKSEL ÖĞRENME (1990–2011) E03: DERİN ÖĞRENME (2012–2021) E04: ÜRETKEN MODELLER (2022–2026) E05: OTONOM SINIR (2027+)
§ AKTİF TEZLER:
#Mamba-2-SSD #FlashAttention-3 #SAE-SparseAutoencoders #Blackwell-NVLink5 #IIT-Phi-Theory #Perceptron-Minsky #WorldModels-Sora #MechanisticInterpretability → TÜM ARŞİVİ İNCELE (108) ↗
§ MONOGRAFİ FASİKÜLÜ // REF: AIC-2026-0040

Optik Ara-Bağlantılar (Co-Packaged Optics - CPO) ve Fotonik Tensör Çipleri

YAZAR & KÜNYE
Prof. Dr. Selim Akın
YAYIN TARİHİ
13 May 2026
OKUMA SÜRESİ
20 dk (Derin Okuma)
DOI REFERANSI
SESLİ BRİFİNGİ DİNLE (14:20)
Nöral Akustik Sentezleyici • 48 kHz
LEVHA 040 // AIC-SIL-0040 CoWoS LITHOGRAPHY // DIE FLOORPLAN HBM3e TSV BUS // 8192-BIT ÇÖZÜNÜRLÜK: FP8/BF16 DOI: 10.1145/AIC.2026.0040
LEVHA 040 // Optik Ara-Bağlantılar (Co-Packaged Optics - CPO) ve Fotonik Tensör Çipleri — TEKNİK MİMARİ & DURUM ŞEMASI VERITAS IN SILICIO

Lazer diyotlarının doğrudan silikon paketi içine gömüldüğü CPO teknolojisi ve ışık hızında matris çarpımı yapan fotonik işlemciler.

“Bakır kabloların yüksek frekansta ürettiği ısıl direnç ve sinyal sönümlenmesi, süperküme raflarında optik dalga boyu dönüşümünü zorunlu kılmıştır.”

01. Matematiksel Model ve Durum Uzayı Dönüşümü

Hesaplamalı modellerin trilyonluk token dizilimleri karşısında sergilediği davranış, doğrusal cebir ve tensör uzayı optimizasyonlarının doğrudan bir sonucudur. Aşağıdaki formülasyon, bu çalışmanın temel aldığı analitik omurgayı özetlemektedir:

$$\text{Teorem 1.1: } P_{\text{optical}} \ll P_{\text{copper}} \quad \text{for distances} > 2\,\text{meters at } 200\,\text{Gbps/lane}$$

Bu eşitlik, modern yarı iletken çipler üzerindeki HBM bant genişliği ve SRAM döşeme (tiling) operasyonlarında deterministik bir hızlanma sunar. Klasik donanımların sınırlarını aşmak için tasarlanan bu yöntem, FLOP başına düşen watt enerji tüketimini de radikal biçimde azaltmaktadır.

§ Notasyon & Çıkarım Notu: Katmanlar arası artık bağlantılar (residual stream), bilginin bozulmadan taşınmasını sağlarken süperpozisyon durumundaki nöronların monosemantik bileşenlerine ayrıştırılmasına olanak tanır.

02. Donanımsal Gerçekçilik ve Silikon Analizi

Kuramsal algoritmalar ile üretim ortamındaki eksa-flop kümeleri arasındaki boşluk, çoğu zaman göz ardı edilen fiziksel kısıtlarla doludur. Sıcak noktalar (thermal hotspots), dielektrik sıvı daldırma soğutması ve paket içi fotonik ara-bağlantılar, modelin eğitim stabilitesini doğrudan tayin eder.

ÇIKARIM MOTORU Synapse Neural Inference // Sub-10ms TTFT Continuous Batching, vLLM FP8 Kernel ve Spekülatif Kod Çözme ile 850 Token/Saniye Hız. § TTFT: 8.4 ms TPOT: 1.2 ms REST / gRPC / SSE API API ANAHTARI AL ↗ 500M TOKEN ÜCRETSİZ TEST

03. Gelecek Öngörüleri ve Hizalanma Eksenleri

Otonom ajanların çoklu protokoller üzerinden birbirleriyle koordineli çalıştığı bu yeni bilişsel eşikte, güvenlik ve denetim mekanizmaları sonradan eklenen yamalar olmaktan çıkıp mimarinin matematiksel çekirdeğine gömülmelidir.

BİBLİYOGRAFİK ATIF FORMU (BIBTEX)
@article{aicronicles_40, title={Optik Ara-Bağlantılar (Co-Packaged Optics - CPO) ve Fotonik Tensör Çipleri}, author={Prof. Dr. Selim Akın}, journal={The AI Chronicles: Journal of Synthetic Cognition}, volume=4, number=9, pages={101--128}, year={2026}, doi={10.1145/AIC.2026.0040}, url={https://aicronicles.com/yazi/40.html} }
AYNI HAVZADAN İLGİLİ FASİKÜLLER
FASİKÜL 037 ↗
LEVHA 037 // AIC-SIL-0037 CoWoS LITHOGRAPHY // DIE FLOORPLAN HBM3e TSV BUS // 8192-BIT ÇÖZÜNÜRLÜK: FP8/BF16 DOI: 10.1145/AIC.2026.0037
24 dk • Dr. Arda K. Teoman

Blackwell B200 Mimarisinde 4-Bit Tensör Fiziği ve NVLink-5 Bant Darboğazı

FASİKÜL 038 ↗
LEVHA 038 // AIC-SIL-0038 CoWoS LITHOGRAPHY // DIE FLOORPLAN HBM3e TSV BUS // 8192-BIT ÇÖZÜNÜRLÜK: FP8/BF16 DOI: 10.1145/AIC.2026.0038
21 dk • Dr. Arda K. Teoman

CoWoS-L ve Yüksek Yoğunluklu Silikon Ara Katman (Interposer) Fiziği

FASİKÜL 039 ↗
LEVHA 039 // AIC-SIL-0039 CoWoS LITHOGRAPHY // DIE FLOORPLAN HBM3e TSV BUS // 8192-BIT ÇÖZÜNÜRLÜK: FP8/BF16 DOI: 10.1145/AIC.2026.0039
18 dk • Dr. Arda K. Teoman

HBM3e ve HBM4 Bellek Duvarı: TSV Teknolojisi ve 8 TB/s Transfer Sınırı

ESC